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晶能光电:大尺寸硅LED技术的最新进展

6月10日,在广州举行的2013年新世纪LED峰会外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅氮化镓大功LED的研发及产

  https://www.alighting.cn/news/20130617/112630.htm2013/6/17 17:57:58

晶能光电:硅LED技术更适合于大尺寸外延

渠道为王,技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲LED高峰论坛上,晶能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾,将以“硅大功LED芯片产业化及应用”为话题探讨LED技术。为让网

  https://www.alighting.cn/news/20120511/85518.htm2012/5/11 16:46:27

LED照明mocvd外延生长技术

一份出自晶能光电公司的关于介绍《LED照明mocvd外延生长技术》的讲义资料,分享了材料的选择,以及外延技术的发展趋势等内容,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 10:57:01

日亚开始供应大功紫外LED

日本日亚(nichia)已开始供应型号为ncsu033a的大功紫外LED(365nm,uv-LED),这也是市场上功最大的紫外LED

  https://www.alighting.cn/news/20070217/119015.htm2007/2/17 0:00:00

gan基LED研究进展

制及其它电子器件结构生长的一个关健问题。近年来, 随着工艺的发展, gan晶体质量得到大幅度的提高。同时不少研究小组成功地在Si上制造出LED。介绍了gan薄膜开裂问题及近期硅

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47

蓝宝石等LED材料的选择比较

材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,材料决定了半导体照明技术的发展路线。

  https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37

中英合资,全球首台大功LED无影

日前首款色温连续可调的大功LED芯片手术无影,于中国四川省重庆高新区问世。

  https://www.alighting.cn/news/20080311/96170.htm2008/3/11 0:00:00

LED照明暂未发现物理瓶颈

按照LED上游材料制备所用的划分,目前已实现产业化的有三种技术路线,即蓝宝石半导体照明、碳化硅半导体照明和硅半导体照明。而硅上gan基LED专利技术为我国拥

  https://www.alighting.cn/news/20111114/n580235699.htm2011/11/14 9:49:03

厂商扩产明显,降价压力加大—LED 行业报告

本文为华泰证券关于LED最新的行业报告,推荐下载,一块完整的LED芯片大致由、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中,和外延层是整个LED芯片的最为重

  https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

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