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在台经济部技术处支持下，台工研院发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从“硬”到“软”所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20160826/143323.htm2016/8/26 10:16:44
迪思科(disco)开发出了利用激光从SiC铸锭上切割SiC晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比，生产SiC晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4，产量大约可以增加到
https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
且提高其效率。(所有图片来源：伊利诺大学)使用产业内标准的半导体长晶技术，研究人员在硅基板上制造氮化镓(gan)晶体，这种晶体能够产生高功率的绿光，应用于固态照
https://www.alighting.cn/news/20160803/142500.htm2016/8/3 9:46:58
机送货计划“空中速递”“amazon prime Air”项目的推进时
https://www.alighting.cn/resource/20160728/142281.htm2016/7/28 11:10:59
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
品、陶瓷基板3030/3535产品，替代类似xpg系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12
件碳化硅晶圆衬底业务，全现金交易的收购价格为8.5亿美元。据了解，这项收购能巩固英飞凌在化合物半导体包括SiC、氮化镓上硅(氮化镓上硅)和氮化镓碳化硅产品的领先地
https://www.alighting.cn/news/20160718/141960.htm2016/7/18 9:27:40
业有限公司总经理何忠亮先生来到我们新闻直播的现场，探讨led封装基板的发展现状及趋势，并畅谈了环基实业的经营策
https://www.alighting.cn/news/20160621/141330.htm2016/6/21 10:26:58
附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45
