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制晶圆膜厚度,得到优良的晶圆材料,但生长的速度较慢,对于较厚要求的晶圆生长耗时过长,不能满足大规模生产的要求。对于光电器件,特别是led、ld芯片,一般都采用用mocvd技术。这是因
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00
高工led新闻中心发布时间：2011-01-15 11:17:59 设置字体：大中小 台积电(2330)子公司采钰科技专攻晶圆级高功率led矽基封装技术，2010年产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺所采用的化学材料是相当重要的因素。一片2英寸晶圆可以切割
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/28/291666.html2012/9/28 14:54:25
出电子系统销售额损失57亿美元。 相关专家对于ic市场的预测结论是可能没有什么大的变化，供应链问题也是本次事件之后人们最关心的话题，目前的(硅)晶圆库存水平和封装材料，将帮助避
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/1/146007.html2011/4/1 10:39:00
板计算机等行动装置的出货量，都出现成长停滞现象，进而影响到下半年半导体市场。由于电子产品的出货不如预期，近来台积电及联电都传出下修第3季晶圆出货量季增率的消息，台积电第3季晶圆出
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/18/230006.html2011/7/18 14:42:00
全球八大led芯片制造商 1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37
