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近年，以氮化镓(gan)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目，成为全球半导体研究前沿和热点，中国也不例外地快马加鞭进行部署。
https://www.alighting.cn/news/20160104/135902.htm2016/1/4 10:50:21
跟随英特尔、三星等国际巨头步伐，台湾最大晶圆厂台积电日前公布拟在江苏南京投资30亿美元设12英寸晶圆厂。有电子行业分析师在接受采访时称，这是台积电卡位中国大陆市场的重要布局，也
https://www.alighting.cn/news/20151210/135096.htm2015/12/10 9:43:12
随着半导体材料及器件工艺的进步，特别是mocvd 等外延工艺的日益成熟，至20 世纪90 年代初，日本与美国的两家公司通过mocvd 技术分别在蓝宝石与SiC 衬底上生长成功了具
https://www.alighting.cn/news/20151127/134539.htm2015/11/27 10:23:31
2015年11月16日-21日，rohm亮相在深圳举办的“第十七届高交会电子展(elexcon 2015)”。在本次展会上展出了rohm所擅长的模拟电源、业界领先的SiC(碳化
https://www.alighting.cn/news/20151124/134436.htm2015/11/24 18:52:50
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
2015年8月12日——全球领先的高性能模拟ic和传感器供应商ams(艾迈斯，six股票代码：ams)晶圆代工业务部今日宣布拓展其0.35μmcmos光电子ic晶圆制造平台，帮
https://www.alighting.cn/news/20150814/131792.htm2015/8/14 9:54:57
7月21日，国星光电发布公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11
2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40
近日，台湾力晶在董事会上透露出将与合肥市政府合资设立合肥晶合集成电路公司(简称“晶合集成”)，兴建12英寸晶圆代工厂的消息。如果一切顺利，力晶很有可能超越目前正在考虑西进大陆的
https://www.alighting.cn/news/20150707/130724.htm2015/7/7 9:34:01
本报讯（通讯员 汤圆）全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司近日宣布，其新一代超高压0.5微米700vbcd系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368707.html2015/4/28 14:45:07
