站内搜索
在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时，快速开关器件接通和关断控制是关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22
本文通过改变器件结构的方法来改善红绿磷光器件性能,制备了以cbp为主体,gir1和r-4b为绿、红磷光掺杂的oled器件。利用红绿双发光层间加入较薄间隔层的方法,得到了发光性能较好
https://www.alighting.cn/2015/3/17 11:04:59
本文选用cbp 为主体材料,绿色磷光材料ir(ppy)3 为客体发光材料,对其高掺杂浓度下的器件机理进行了初步分析。
https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:56:36
近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，led具有广阔的应用发展前景。
https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10
本文简单介绍了pcb高频布线的8个规范，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150316/123468.htm2015/3/16 15:18:59
本文简要介绍了高效率有机蓝光和白光电致发光器件，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150316/123472.htm2015/3/16 14:19:19
本文简单介绍了led广告牌适用场所及特点，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150313/123477.htm2015/3/13 11:11:01
有关led封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
在有源( am) 显示中, 控制oled的薄膜晶体管(thin film transistor, tft)通常制作于阳极一侧,这就要求tft必须是p型,而常规的非晶硅tft和多晶硅
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:15:36
目前普遍认为蓝移是in组分分布不均匀造成的局域激子发光的主要原因，然而实验发现高in组分没有出现峰位蓝移，产生这一异常现象的原因主要是因为高in组分造成的势起伏较大，在80k～16
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:02:28
