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led灯具的封装工艺 led是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。
https://www.alighting.cn/2015/1/21 9:52:01
自2007 年苹果推出第一代iphone 以来，智能手机已经走过7个年头，至2014年出货量达到12.52 亿部，渗透率为63%。随着渗透率超过六成，行业逐步走向成熟，增速开始放缓
https://www.alighting.cn/2015/1/20 14:54:23
好国内半导体产业未来5~10年的投资机会，推荐重点关注ic 设计与封装测试子行
https://www.alighting.cn/2015/1/20 14:28:00
本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51
mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的，大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下，目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些，由如何寻找
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22
如何解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去，是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05
由于照明需求的多样化，使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
led其核心是pn结,pn结是指在p型半导体和n型半导体之间的一个过渡层。在一定条件下，如图1.1所示，pn结中，电子从n型材料扩散到p区，而空穴从p型材料扩散到n区，就在pn结处
https://www.alighting.cn/2015/1/14 16:41:55
白光led的亮度如果要比传统led大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26
在大气室温条件下, 对以上未封装器件采用k eithley-4200 及st-86la 测试了其电流-电压( i-v), 亮度-电压(b-v)特性曲线, 采用opt-2000型光
https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:39:17
