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照明希望之星—共晶emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

8寸外延片级封装技术

功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

隆达电子发表演色性、效率led照明模组产品

隆达电子将发表演色性、效率之led照明模组产品,演色性cri大于95,尤其是彩度红色的演色性(r9)更超过90,且暖白色温效率维持100流明瓦(lm/w)的水准。此外,

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122822.htm2012/4/6 9:30:26

全新cob(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 led封装产品

研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用散热铜板,可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

晶台光电推出全新照明封装产品2835

照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,晶台光电推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59

欧司朗新推适用于投影仪的光学功率蓝光激光二极管

新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装,光功率达1.4w,特别适合用在专业级端投影仪中。此外,这款功率元件还可广泛应用于其他领域,从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应

  https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25

东芝宣布硅白光led封装产品开始量产

led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,而东芝目前已将

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

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