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日企开发出高亮度LED封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

采钰科技发表8寸外延片级LED硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级LED硅基封装技术,并以此项技术提供高功率LED封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

兆驰股份:子公司已增100条LED封装线

兆驰股份周二(2日)在全景网互动平台透露,其子公司南昌兆驰(即“南昌市兆驰科技有限公司”)生产基地总投资5亿元,新增200条LED封装线,10条LED照明线,目前已增加100条封

  https://www.alighting.cn/news/20141203/110765.htm2014/12/3 9:18:15

探索:cob封装还有哪些非公开的秘密?

随着近两年LED市场和技术的不断发展和变化,cob逐渐成为LED主要封装方式之一,并有着成为主流封装的趋势,据了解,cob封装的球泡已经占据了LED泡40%左右的市场。

  https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功率LED封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率LED封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

大功率LED珠及点光源选择技巧

本文分9各方面分析阐述了大功率LED珠及LED点光源的选择方式,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/6/27 11:46:50

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于LED的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外,更是需要将光源、散热、供电和具等集成考虑。本篇白皮书针对LED封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来LED封装的技术与产

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

大功率LED封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限元软件对目前3 种典型LED 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高LED 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

关于LED环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市场。象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产LED环氧树脂封装料,近年

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 12:29:03

LED封装浅谈——固晶热阻

固晶是LED封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

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