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芯片级led照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩小,性能更

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

七色彩虹

墨西哥艺术家gabriel dawe 将传统编制工艺转译为充满未来感的装置作品。

  https://www.alighting.cn/case/20191114/44774.htm2019/11/14 10:19:02

霓虹灯市场将设立准入制度

霓虹灯的质量高低与三方面有关:材料选择、加工技术、安装工艺

  https://www.alighting.cn/news/200726/V9816.htm2007/2/6 14:05:01

家用灯具如何区分优劣

一盏灯的价值好坏在第一取决于材质,第二取决于制作工艺的不同。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V9292.htm2007/7/11 11:48:43

研发led壁垒的探讨

射的光子数和每秒通过led的电子数目之比[4]。提高内量子效率的关键在于改进晶体的外延工艺、减少晶体的错位等缺陷,通过优化量子阱阱宽等措施改善量子阱结构[2],从而进一步提高芯片质

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07

led光输出结构研究的进展

还仅存于试验阶段或理论验证阶段,但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高led外量子效率的主要途径,如倒装焊(flip chip)、光子晶

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35

提高led光提取效率的研究

《提高led光提取效率的研究》通过模拟计算的方法分析了倒装结构led中衬底材料折射率及厚度对光提取效率的影响, 并在此基础上提出一种新的菱形结构. 结果表明: 该菱形结构可大幅

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26

广东led发展论坛:晶科电子等企业相继发布led重大科研成果

d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流led白光及荧光粉技术”、“去电源化高压led核心技术研发”,以及“大功率高亮度高可靠性倒装led芯片级封装技术”等一批项目量产

  https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08

从广州国际照明展看led行业四大新趋势

三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公

  https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51

led光输出结构研究的进展

还仅存于试验阶段或理论验证阶段,但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高led外量子效率的主要途径,如倒装焊(flip chip)、光子晶

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35

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