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详细分析了led封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
近期，国星光电获得名称为“一种表面贴装型功率led支架制造方法及其产品”(专利号zl 201010165442.3)的发明专利授权。截止到2013年2月，国星光电已拥有境内外发明专
https://www.alighting.cn/news/20130225/113277.htm2013/2/25 13:57:09
封装对于led照明灯具的意义不仅在于灯具的密封与粘结，更对灯具的光源长度广度、亮度以及光照纯度等起着重要作用。因而led自动点胶机、灌胶机等半导体照明封装产业也就成为影响led产业
https://www.alighting.cn/2013/2/25 12:02:36
较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。led
https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20
台湾隆达今天表示，公司于经济部智财局公布的101年专利申请百大排名中，申请数量再度蝉联国内led产业之冠。截至目前为止，隆达电子之专利总数近1400件，年成长率超过5成。
https://www.alighting.cn/news/20130218/88633.htm2013/2/18 19:42:24
夏普日前在日本发行的一份新闻稿中称，其zenigata系列的100w COB led可提供14,000流明和143流明/瓦的光效，可应用在固态照明应用(ssl)路灯和高棚照明等。
https://www.alighting.cn/news/2013218/n329548953.htm2013/2/18 15:21:33
通量。图4 欧司朗光电半导体ostar smt led的封装外型COB有效改进散热缺陷COB技术沿用传统半导体技术，即直接将led芯片固定在印刷电路板(pcb)上。利用该技术，目
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,COB)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优异
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
有技术，仍有致胜条件。 他强调，台湾的晶粒技术到位，而且台湾封装厂具备成熟的COB能力，稳定度比陆厂高，况且正在追赶日本日亚化推出的smc技术，因此今年下半年led照明需求爆发，
http://blog.alighting.cn/taoschina/archive/2013/1/24/308512.html2013/1/24 9:29:35
