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led芯片的制造工艺简介

→窗口图形光刻→sio2腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

氮化镓衬底及其生产技术

体单晶材料非常困难,到目前为止尚未有行之有效的办法。有研究人员通过hvpe方法在其他衬底(如al2o3、sic、lgo)上生长氮化镓厚膜,然后通过剥离技术实现衬底和氮化镓厚膜的分

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

什么是表面贴装led(smd)

以设计多点。这样既可满足单块pcb板上片式led数量的要求,又不至于使压模成型后胶体收缩造成的pcb板形变过大。pcb板形变较大会造成pcb板无法切割及切割后胶体与pcb板易剥

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

在ingan层上形成金属膜,之后再剥离蓝宝石。这样,金属膜就会?a生映射的效果而获得更多的光线取出,而根据osram的资料显示,这样的结构可以获得75%的光取出效率。▲逐渐有业者利用覆

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00

细数led生产中的静电问题

稀对静电压的大小有无影响有待确定)3.脱膜,支架与模具的剥离,4.切角,高速冲切时有很大的静电,相信有朋友遇到过切角时灯会这的情况.当然,接地后的冲切机就不会出现这种情况了,5

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229902.html2011/7/17 23:06:00

led芯片之湿法表面粗化技术

led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光电

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

沈阳市沈北新区金融港及市民服务中心亮化及照明工程设计

辽宁工程招标公司受沈北新区国有资产经营有限公司的委托,为沈阳市沈北新区金融港及市民服务中心亮化及照明工程设计项目进行公开招标。按照规定程序已办理了招标备案,通过公开招标择优选取设

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/7/12/229466.html2011/7/12 14:34:00

朗视光电招商,诚邀各经销商加盟

1资金: (1)法人单位:注册资金不低于人民币50万元(需提供工商营业执照、国家及地方税务登记证、组织代码证); (2)个体工商户:注册资金不低于人民币5万元,且资产总额不低

  http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2011/7/6/228792.html2011/7/6 9:27:00

利用文件夹外壳diy而成的美丽吊灯

余的文件夹外壳剥离出来,通过粘合拼接来制作一个灯罩。不仅把剩余的物品利用起来了,也方便清洗。需要注意的是,一定要使用节能“冷”灯哟,不然你的吊灯很容易就会被融化了。设计

  https://www.alighting.cn/case/2011/7/4/164731_86.htm2011/7/4 16:47:31

企业的三条生存法则

”渐行渐近,作为个体,他们所承受的压力将是巨大的。升值将会在短期内改变行业内企业的资产、负债、收入和成本等账面价值,并通过汇兑损益的变化影响其经营业绩,同时也将对出口行业、外币资产

  http://blog.alighting.cn/guanlizx/archive/2011/6/28/227932.html2011/6/28 11:46:00

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