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功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

led散热需要系统设计和管理

如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源”,并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具”

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28

全息技术制作二维光子晶体蓝宝石衬底提高发光二极管外量子效率

为了提高gan发光二极管(led)的外量子效率,在蓝宝石衬底制作了二维光子晶体.衬底上的二维光子晶体结构采用激光全息技术和感应耦合等离子体(icp)干法刻蚀技术制作,然后采用金

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127207.htm2011/9/2 18:06:05

100lm/w照明用led大功率芯片的产业化研究

本研究于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan40mil功率型led芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了led器件的光电性能。制备的led外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

效法摩尔定律:led晶圆制造开启大尺寸竞赛

继6寸晶圆产线陆续启动后,发光二极体(led)制造商已投入8、12寸晶圆的研发,如普瑞光电(bridgelux)即成功以8寸矽晶圆制造的矽氮化镓(gan-on-silico

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02

晶科电子易系列产品发布会6日深圳举行

晶科电子(广州)有限公司将于9月6日下午在深圳举办“e时代 星精彩”易系列产品发布会,展示其最新研发出易系列陶瓷无金线光源产品-易系列,针对传统led封装导致led产品出现热

  https://www.alighting.cn/news/201191/n126634222.htm2011/9/1 9:56:16

分析称国内大功率led芯片良品率不高

全球市场上led芯片片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

飞利浦 并购lti扩张其专业照明

飞利浦近日宣布,将全资收购美国一家为娱乐业生产高强度氙气灯的制造商lti。该收购预计于2007年第四季度完成,涉及金额预计在1500万美元左右。飞利浦特殊光源事业部首席执行官

  https://www.alighting.cn/news/20071114/V6933.htm2007/11/14 11:32:59

全新白光led驱动器能实现数字式脉冲调光

同的数字式脉冲,即可简单的实现输出亮度调节。它并且整合了肖特二极管(diode)于电路内,使得系统组件数量更少,射频干扰更小。在简化了整机电路和软件设计的同时,更提供无调光电磁干

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7903.htm2007/2/10 11:12:35

松下电工推出高热传导可挠式电路材料——ecool-f

松下电工推出了可挠式板(ecool-f),散热水平与铝板相当,适用于要求更为轻薄的可挠式板的应用。这款版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层,兼具低热阻水平及高电气强度。松下

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00

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