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引进消化吸收再创新 加大力度开发量产型mocvd设备

《半导体照明节能产业发展意见》明确提出要提高企业自主创新能力,实现大型mocvd设备的国产化,通过引进消化吸收再创新、联合各方集中攻克mocvd设备等核心技术。那么我国发展设备的难

  https://www.alighting.cn/news/20100127/95372.htm2010/1/27 0:00:00

led芯片的制造工艺流程简介

延片(以前切割led 外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试。   1、主要对电压、波长、亮度进行测试,能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

led芯片的制造工艺简介

后,下一步就开始对led外延片做电极(p极,n极),接着就开始用激光机切割led外延片(以前切割led外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,如

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

ngk(日本)开发出gan衬底的uhb - led

近日,日本公司ngk insulators发布了新的用于电子设备应用的超高亮度(uhb )led,基于液相外延生长技术,超高亮度(uhb )led实现了其创新功能。 据 ngk估

  https://www.alighting.cn/news/20111214/99660.htm2011/12/14 10:16:15

led产业链中蓝宝石材料的发展前景

目前,led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,而硅衬底的价格

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51

led芯片制作

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  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125323.htm2013/9/16 13:28:28

波兰top gan公司制作gan单晶衬底

top gan是由unipress,隶属于华沙的波兰科学院的高压研究中心发展起来的,组建于2001年。

  https://www.alighting.cn/resource/20040712/128408.htm2004/7/12 0:00:00

台湾led业整合风起 晶电、国联合并

继联铨与元砷宣布合并后,晶元光电和国联光电于8月15日宣布合并,换股比例暂定为国联2.24股换晶电1股,合并后公司股本30.6亿元(新台币)。

  https://www.alighting.cn/resource/20050930/128445.htm2005/9/30 0:00:00

[原创]日光灯管专用3528贴片led灯珠smt3528贴片晶圆

smd 3528led 产品名称:3528贴片led 工作电压:3.1-3.3v 工作电流:20ma; 功率:0.06w /pcs; 色温:暖白2500-4000k 正

  http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167490.html2011/4/27 15:27:00

瑞萨计划裁员14000人,晶圆厂出售给台积电

瑞萨电子(renesas electronics corp.)正计划裁员14,000人,并出售位在日本山形县的系统晶片製造厂给台积电(tsmc)。

  https://www.alighting.cn/news/20120529/113590.htm2012/5/29 10:08:07

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