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氮化镓衬底及其生产技术

层形成压应力因而不会龟裂。但是,差的导热性在器件小电流工作下没有暴露出明显不足,却在功率型器件大电流工作下问题十分突出。国内外al2o3衬底今后的研发任务是生长大直径的al2o3单

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

高功率led散热基板发展趋势

导热膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

led隧道灯

led大功率隧道灯 特点: 采用自主封装的单颗40w-200w大功率led作为光源。这种光源运用多颗芯片集成式单模组设计,选用进口高亮度半导体芯片,具有导热率高,光衰小,光色

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233399.html2011/8/23 16:09:00

led工矿灯

率led作为光源。光源运用多颗芯片集成式单模组设计,选用进口高亮度半导体芯片,具有导热率高,光衰小,光色纯,无重影等特点; 独特的散热与灯壳一体化设计,有效将热量传导扩散,从而降

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233400.html2011/8/23 16:14:00

80wled隧道灯

led隧道灯采用自主封装的单颗40w-200w大功率led作为光源。这种光源运用多颗芯片集成式单模组设计,选用进口高亮度半导体芯片,具有导热率高,光衰小,光色纯,无重影等特

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233401.html2011/8/23 16:19:00

led工矿灯

led工矿灯 采用自主封装的单颗30w-200w大功率led作为光源。光源运用多颗芯片集成式单模组设计,选用进口高亮度半导体芯片,具有导热率高,光衰小,光色纯,无重影等特点;

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233402.html2011/8/23 16:25:00

高功率led散热基板发展趋势

导热膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率led散热基板发展趋势

导热膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率led散热基板发展趋势

导热膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

建筑节能知识问答

确认。3.3.1条:建筑节能工程应按照经审查合格的设计文件和经审查批准的施工方案施工。4.2.2条:墙体节能工程使用的保温隔热材料,其导热系数、密度、抗压强度、燃烧性能应符合设计要

  http://blog.alighting.cn/ztcx/archive/2012/2/18/264347.html2012/2/18 16:44:45

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