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先进led晶圆级封装技术

主要内容:hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

led屏行业产能加速,中国封装市场如何领航全球?

近年来,伴随led渗透率的不断提升,全球封装产能也在加速向中国转移。中国led封装制造商已经在背光、照明、显示市场获得了稳定的市场地位,预计2017年大陆封装产能仍将继续保持增长。

  https://www.alighting.cn/news/20170505/150511.htm2017/5/5 10:04:30

拟投资20亿,兆驰股份新增2000条led封装产线

6月30日, 兆驰股份发布公告称,公司控股子公司江西兆驰光元科技股份有限公司(以下简称“兆驰光元”)将在南昌生产基地新增 2000 条 led 封装生产线及相应制程设备(最终以项

  https://www.alighting.cn/news/20200702/169313.htm2020/7/2 9:44:21

led封装中cob技术相对于传统smd技术的优势

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11

大功率led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

三安光电瞄准台湾led 迈入并购阶段

中国大陆最大的led磊晶三安光电董事长林秀成说,三安对投资台湾的led相当有兴趣,且「很快就会看到成果」,两岸可以携手建立世界级的led

  https://www.alighting.cn/news/20120907/113155.htm2012/9/7 11:17:25

台湾led封装一季度营下滑20%

受到传统淡季、农历年长假影响,加上大环境景气仍不明朗,台湾地区led封装商预计,1月份台湾led营收势必不理想。

  https://www.alighting.cn/news/200926/V18689.htm2009/2/6 9:20:16

上纬11月营收达3.33亿新台币 有望明年掛牌

树脂上纬(4733) 11月合并营收为3.33亿元新台币,较10月的3.19亿元成长4.4%,较2009年同期则大幅成长109%,累计1至11月合并营收为32.49亿元,

  https://www.alighting.cn/news/20101210/115798.htm2010/12/10 10:01:30

led封装技术[培训教程]

本文为led封装技术培训教程,总计114页,图文并茂,通俗易懂的向业者诠释了led封装的技术,设计与光学模拟,推荐下载学习。

  https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36

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