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led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19
随着led照明应用的成熟，中功率led需求快速增长，无论是台系封装企业还是国内led厂商近年来皆积极扩增emc产能。其中，陆系led封装厂切进emc市场脚步积极，成为2016年异
https://www.alighting.cn/news/20160606/140903.htm2016/6/6 12:04:32
文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺，同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
lcd背光制造商wellypower公司进入led业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的led封装产量达到5000万个芯片。
https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27
美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开。此专利涉及led封装新技术。
https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25
ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用]，金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00
明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显，但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步，led作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能，这一前景是可以期待的。 led光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16
