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1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
结论：从对比来看，本批次的模条lens的r角已发生了变化，这是导致角度偏低的另一个因素。 4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低. 4.1 分别拿本批
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
缘。 b、 不良品中90%左右的气泡在离粘胶面较远的晶片的两边。 2、 因此机种支架较深(杯深0.45mm)，目前采用二次沾胶的生产工艺，观察封胶机台 点胶的地方，发现第
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
剂使用量太少会导致胶体有刮伤(此现象很好理解); 4.2.2离模剂量过多会导致支架有白斑状不良，原因在于离模剂含有大约10%至15%硅油， 当离模剂喷在模条上在烤箱中烘烤时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
围内，可确认为机台压支架时压的过深或没压下去，因此调试机台即可解决。b、如卡高不在范围内，一个因素为模条本身来料卡点就已经不良，需及时反馈供应商改善并更换模条，另一个因素为模条在使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
k产品材料分别使用不同量的离模剂进行离模，分析不同离模剂量对led产品的角度与亮度，以及胶体表面的光洁度，同时对支架pin脚的影响。离模剂量的条件如下(以下的条件意思为每1000pc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
10% 1% 0.08% 0.05% 0.01% 支架白斑 / 0% 具体见图片1-2 0% 具体见图片3-4 0.1% 具体见图片5-6 0.6%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
体(即使是同一规格、同一批次)，不同个体之间的配光特性其实是有较大差异的。产生这些差异的主要原因有： (a) 芯片配光特性的微小差异; (b) 封装支架的形状及反光特
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
