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向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是led灯具的设计中最为重要的一个问题。第一部分led芯片的散热一.结
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
将更有效解决led上游最关键材料高硬度蓝宝石基板(sapphire)的切片问题，并预计于2013年满足全台湾市场一半以上的需求
https://www.alighting.cn/news/20120905/113229.htm2012/9/5 14:49:26
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
led基板市场即将风云变色。东芝与普瑞光电(bridgelux)合作的硅基板led晶片，预计将于10月量产;一旦产品顺利推出，势将以更高的性价比优势，压缩现今led市场主流的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120903/88764.htm2012/9/3 14:30:21
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
灯一般是指led芯片(也指p-n结)，因为led的心脏是一个半导体的晶片，半导体晶片由两部分组成（晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/31/288782.html2012/8/31 10:35:25
崇正电子已推出超高导热系数401w/mk铜基线路板, 彻底解决led散热瓶颈，并已收到批量订单进入量产化. 已广泛应用于大功率封装单颗3w.5w.10w-200w封装基板及各种大
https://www.alighting.cn/news/2012828/n689142762.htm2012/8/28 10:42:03
换为热能。本文将以led散热基板的角度阐述led散热技术的发展趋
https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27
本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述，推荐给大家借鉴。
https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16
许的led结温，也就可以推算出led灯具内部的环境温度。但是其间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/8/27/287450.html2012/8/27 13:42:09
