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为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
edixeon采用高热导系数的金属核pcb及二次光学设计,符合ip-68安全等级;内含24颗高功率led,光输出高达2160lm。色温6000k,光线呈椭圆形分布。
https://www.alighting.cn/pingce/20100715/123052.htm2010/7/15 17:37:46
https://www.alighting.cn/news/20100710/119858.htm2010/7/10 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20200422/168374.html2020/4/22 14:01:49
详细分析了照明用大功率led的封装技术，在大量实验的基础上，提出了一些具体的解决方案，设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索，并对led驱
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39
11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行，来自广东省内100多名led封装工程技术、公司高管、行业组织代
https://www.alighting.cn/news/20121115/n527245792.htm2012/11/15 10:03:34
“江山待有才人出，各领风骚数百年”，过去的几年里，led产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在led封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产
https://www.alighting.cn/news/2011510/n991931887.htm2011/5/10 10:10:27
2013年中国led封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成，其中中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位;而台湾厂商表现低迷，下滑至9%;其他国际大厂挟带着专利的优势，拿下不
https://www.alighting.cn/news/20140508/87838.htm2014/5/8 11:46:53
emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的led封厂带来新选择。无论是台湾地区led封装厂或是中国大陆led封装厂2013年皆积极扩增em
https://www.alighting.cn/news/20131226/98076.htm2013/12/26 10:25:20
随着大陆企业技术的不断提升，这一态势得到较大的改善，大陆led背光封装产业于2012年已经显现崛起势头。以瑞丰、聚飞、兆驰和东山精密为代表的led背光封装厂商业绩大增，而反观台
https://www.alighting.cn/news/20130807/112413.htm2013/8/7 12:10:19
