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与正装LED相比 ,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
科锐公司 (cree, inc) 宣布推出第二代碳化硅 (sic) 功率mosfet，是能够使系统实现高效率及更小尺寸、以及高成本效益的硅解决方案。这新型1200v耐压功
https://www.alighting.cn/pingce/20130318/122120.htm2013/3/18 10:15:55
本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点，对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用，推荐阅读；
https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24
LED产业迎来第二季旺季，LED业者皆感受到照明产品订单明显的放量，不过，供需失衡导致的价格迅速滑落仍掐住LED厂的获利颈部，台湾上市公司LED厂晶电、隆达、新世纪、光鋐今年除
https://www.alighting.cn/news/20130416/89629.htm2013/4/16 10:21:11
11月18日消息，全球碳化硅（sic）技术领先企业科锐与abb电网事业部宣布达成合作，共同扩展sic在快速增长大功率半导体市场的采用。
https://www.alighting.cn/news/20191119/165153.htm2019/11/19 9:43:00
据台湾杂志《新电子》报道，罗姆半导体集团 (rohm semiconductor) 和意法半导体 (st) 宣布与罗姆旗下公司sicrystal签署一项碳化硅 (sic) 晶圆长
https://www.alighting.cn/news/20200117/166255.htm2020/1/17 9:44:59
在LED照明市场的强劲驱动下，也带动LED驱动市场成长，LED驱动规模逐渐攀升，据市场研究机构预测，LED驱动ic市场营收规模将由2010年的近20亿美元，在2015年达到近35
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121529.htm2014/10/30 9:30:29
工业和信息化部在其网站发布了《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》对新材料产业的发展现状和趋势、总体思路、未来发展重点、区域如何布局、“十二五”期间组织实施
https://www.alighting.cn/news/20120228/109426.htm2012/2/28 18:46:39
此前，氮化镓只能用于(111)-硅上，而目前广泛使用的由硅制成的互补性金属氧化半导体(cmos)芯片一般在(100)-硅或(110)-硅晶圆上制成。这表明，新晶体管能同由(11
https://www.alighting.cn/news/20111009/100275.htm2011/10/9 10:09:29
手机闪光灯作为有效提升手机相机在暗环境下拍照效果的器件也越来越被人重视。当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种，如何选择合适的闪光灯器件及解决方案，就要根据摄像头模组的性能及手机产
https://www.alighting.cn/news/20140904/87633.htm2014/9/4 13:54:19
