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晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。
https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05
led照明的高压集成电路业界的领导者power integrations公司今日发布一份新的参考设计(der-281)，详细介绍一款能效高达85%的15 w par38筒灯驱动器的
https://www.alighting.cn/pingce/20110907/122784.htm2011/9/7 11:59:45
东芝公司(toshiba corporation)15日宣布，该公司将开始销售白色发光二极管(led)封装产品，为通用和工业led照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品，来
https://www.alighting.cn/news/20121217/n630546938.htm2012/12/17 16:31:01
在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32
采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了siled发
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52
6月9日-12日，世界最大照明展广州国际照明展暨亚洲led展在广州琶洲国际会展中心举行，杭州之江有机硅化工有限公司副总经理陶小乐女士在广州国际照明展同期举办的新世纪led高峰论坛上
https://www.alighting.cn/news/20130717/85296.htm2013/7/17 16:41:24
晶能在lens的设计加工中，最小倒角加工能力已经能够到达0.015mm。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87498.htm2014/6/10 10:59:56
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
中山大学光电材料国家重点实验室的研究人员采用四层硅delta掺杂的gan作为n型覆层，显著提高了氮化物led的抗静电能力，这个改善是因为外延gan材料晶体质量的改善和器件电流扩
https://www.alighting.cn/news/20111018/99947.htm2011/10/18 16:08:46
