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孙钱:硅衬底gan基高效led的最新进展

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。能光电有限公司硅基led研

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30

梁立田:led多角应用大趋势——深耕耘 广发展

2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,元光电股份有限公司产业研究室处长梁立田做了主题为“led多角应用大趋势——深耕

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130037.htm2015/6/10 13:21:23

2015光亚展品牌巡展:科电子携更高效系列产品亮相

全球规模最大最全面及最具前瞻性的照明行业盛典——第20届广州国际照明展览会今日拉开帷幕。作为倒装无金线封装cob技术全球领导者的科电子展出的易系列和背光源系列等产品吸人眼球,

  https://www.alighting.cn/news/20150609/130021.htm2015/6/9 23:31:15

周铭俊:led组件市场与技术发展趋势

【阿拉丁照明网讯】2015年6月9日下午,在2015阿拉丁照明论坛 “设计与市场——探索照明的未来” 技术峰会上,元光电股份有限公司的ceo周铭俊做了主题为“led组件市场

  https://www.alighting.cn/news/20150609/130012.htm2015/6/9 18:07:41

光亚展开幕在即 瑞光电邀你共鉴封装新品

2015年6月9日-12日,瑞光电将携九个系列封装新品,盛装亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。

  https://www.alighting.cn/news/20150608/129970.htm2015/6/8 15:50:01

隆达5月营收2.4亿 倒装产品成绩佳

d照明市场的表现皆约略持平,隆达目前在覆(flip chip) led以及粒级封装(white chip)技术有相当成绩,已运用于直下式电视背光,并顺利出

  https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54

“亮点”不断 科电子“杀手锏”亮相光亚展

再过一周,全球最大规模照明展览会广州国际照明展(简称“光亚展”)就将在广州进出口商品交易会琶洲展馆隆重举行。有国内倒装芯片技术领跑之誉的科电子也将携最新的led照明产品和技术亮

  https://www.alighting.cn/news/20150603/129824.htm2015/6/3 13:42:05

光亚展开幕在即 瑞光电邀你共鉴共封装新品

2015年6月9日-12日,瑞光电将携共陶瓷封装新品,盛装亮相全球最大规模的广州国际照明展览会(光亚展)。

  https://www.alighting.cn/news/20150601/129735.htm2015/6/1 11:09:51

旭宇携手博商会举办bba联盟led产业对接峰会

led产业链整合已成为企业强化其竞争优势的重要手段。博商会提出“蜂巢”式多边整合模式,将产业上中下游整合起来,使多方企业抱团协作,增进互信,加强沟通,多触点地资源互助,达成效益的几

  https://www.alighting.cn/news/20150601/129726.htm2015/6/1 10:26:53

“四个强起来”战略对硅衬底led技术产生什么影响?

在“四个强起来”的战略中,能光电将如何定位目前硅衬底led的市场情况?对于未来能光电和硅衬底led技术又会产生什么样的影响?……推动led技术的发展,加强国际化合作,打造全

  https://www.alighting.cn/news/20150601/129725.htm2015/6/1 10:26:29

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