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继2009年底已发行1.4亿股tdr，真明丽近日在台湾申请增发台湾存托凭证（tdr），用以扩大LED芯片产能。
https://www.alighting.cn/news/20101203/104451.htm2010/12/3 0:00:00
根据《通知》，士兰明芯的“高亮度LED芯片生产线扩产技改”项目将获得总额为4976万元的财政资助资金。
https://www.alighting.cn/news/20111125/114310.htm2011/11/25 10:37:12
2017年11月23日，马来西亚居林——欧司朗今日宣布，位于马来西亚居林的新LED芯片厂如期开始运营。
https://www.alighting.cn/news/20171123/153856.htm2017/11/23 18:00:51
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
化：1、热固化环氧型贴片胶采用热固化,早期的热固化是放在烘箱中进行,现在,多放在红外再流炉中固化,以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固化曲
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
地方政府的招商引资政策以及巨大的市场前景催生了一批又一批LED外延芯片项目。然而，LED应用市场增长速度严重不如预期，产能阶段性过剩导致LED芯片市场一片红海，大多LED芯片项
https://www.alighting.cn/news/20120618/89199.htm2012/6/18 11:56:46
德豪润达LED事业占其总营收比重逐年提升，2012年上半达约32%，其中，LED应用产品、封装、芯片分别为24.9%、4.6%、2.2%，然随mocvd产能开出，LED芯片营收未
https://www.alighting.cn/news/20120926/112915.htm2012/9/26 10:05:52
LED芯片环节的景气度目前仅取决于供给，而供给受制于mocvd设备，由于新设备至今尚未完成测试定型，行业产能扩张的时点将会延后，尽管进入5月下旬后LED下游照明行业进入传统淡
https://www.alighting.cn/news/20140710/87067.htm2014/7/10 9:40:23
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57
