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目前，对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
《gb21554-2008普通照明用自镇流无极荧光灯安全要求》规定了在额定电压220v、频率50hz 电源电压下使用螺口和卡口灯头的一般照明用的将控制启动和稳定燃点部件成为一
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/29/14128_50.htm2011/4/29 14:01:28
在许多系统中，使用单片机来控制多个负载点(pol)直流/直流转换器，从而构成混合控制系统以管理系统启动行为、监视电气参数并管理外设子系统的功耗。不过，最复杂的解决方案可在计算机主
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124284.htm2014/9/18 10:28:30
通过改变荧光粉层粉体的粒度、厚度、形状、固晶位置等参数，可以改变白光led的光效、颜色参数和空间光强分布。论文的第一、二章分别介绍了白光led的基本状况、蒙特卡罗法的基本理论，分
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/153345_93.htm2012/1/10 15:33:45
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
诚志股份清华大学led中间体材料,下周一中信出报告推荐,目标价格21元。
https://www.alighting.cn/news/20091203/119403.htm2009/12/3 0:00:00
本文就“gan材料的特性与应用，gan是什么？”做了简要的分析概述，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101210/128138.htm2010/12/10 13:45:00
台盐新产品氮化铝散热材料在近日举办的韩国首尔国际发明展中，获得科技项产品的金牌。
https://www.alighting.cn/news/20101206/106391.htm2010/12/6 0:00:00
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
