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台pcb厂霖宏科技宣布将与清晰科技签订合作备忘录，为印刷电路板及散热基板（铝基板）生产技术研发及市场开发之合作。双方在共同看好led市场前景下，决定扩大合作。未来霖宏更将计划入
https://www.alighting.cn/news/20091026/117115.htm2009/10/26 0:00:00
美国蓝宝石基板供货商卢比肯科技公司 (rubicon technology, inc.)主要生产蓝宝石基板以及led、半导体和光学产业的产品。日前rubicon公布第二季财报，并
https://www.alighting.cn/news/20150810/131655.htm2015/8/10 9:19:30
生慢性漏气。其次在运输及用户使用安装过程中的碰撞都容易导致封接处的破裂而使灯具报废。它的存在也使灯的强度大大降低。 管状碘钨灯在两端压封时，为了避免灯丝钼箔导杆在高温过程中不被氧
http://blog.alighting.cn/czb988/2009/4/8 20:22:30
及用户使用安装过程中的碰撞都容易导致封接处的破裂而使灯具报废。它的存在也使灯的强度大大降低。管状碘钨灯在两端压封时，为了避免灯丝钼箔导杆在高温过程中不被氧化，需要通入氩气或氮气进
http://blog.alighting.cn/czb988/archive/2009/4/20/3048.html2009/4/20 22:46:00
http://blog.alighting.cn/czb988/archive/2009/4/29/3179.html2009/4/29 17:59:00
能灯胶、木工胶等）、助剂系列（增稠剂、消泡剂、分散剂、防挂剂等等）、特种涂料系列（二硫化钼涂料、氟橡胶密封涂料等）。 专业提供涂层、粘合剂、乳液等问题的整体设计方案！为企业提供供高
http://blog.alighting.cn/mowangkj/archive/2009/10/29/7442.html2009/10/29 16:38:00
散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
果长时期工作在高结温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
定氧化锆气流粉经过造粒后，粉料流动顺畅，便于使用。现被广泛应用于各领域，得到了众多下游企业的认同。 3Mo1氧化钇稳定的四方纳米氧化锆造粒粉vk-ryk1是目前应用范围最广的生
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119542.html2010/12/10 8:58:00
