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型 3533e 32 24vac/48vdc 数字输入模件，高密度，dc耦合 tmr 3504e 64 24vdc 数字输入模件，低限，自测 tmr 3505e 32 脉冲输入 数字输入
http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2010/7/30/61256.html2010/7/30 9:17:00
学 等方面对如何运用led 特性的设计进行解说。 近年来,随着电子产品的高密度、高集成度,热解决方案的重要性越来越高,led照明也不例外,也需要热解决方案。 虽然白炽灯和荧光
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/7/30/61598.html2010/7/30 19:41:00
罩上，被评为2009年最有创意的led照明产品之一。 笔者认为：凡是led照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高密度的多芯片封装），而且最好是led芯片直接封
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
韦尼honeywell 1900二维条码扫描仪、霍尔韦尼honeywell 1900hd高密二维条码扫描仪、霍尔韦尼honeywell 1900sr通用二维条码扫描仪、霍尔韦
http://blog.alighting.cn/gzmilliontech/archive/2010/10/29/110592.html2010/10/29 14:38:00
r o@!ru f`n0近年来，随着电子产品的高密度、高集成度，热解决方案的重要性越来越高，led照明也不例外，也需要热解决方案。虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大，但是大部
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119303.html2010/12/9 14:11:00
流。 esd抑制器 现代电子系统（不论是移动的、机载的，还是陆基的）中的高密度电路，都很容易受到静电或esd的侵害。因此要求许多新的电子设备必须满足iec61000-4-2标
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸渍，这种焊接工艺要经受200℃以上的高温，此
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
于在一个很小的区域内集成了高密度的led,使led的散热情况明显不良，不仅影响到led的发光效率，而且也往往影响到led的使用寿命。 3、照明用led的特长及应用 目前照
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00
ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管，高密度光学存储用的紫光激光器，紫外光探测器，以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底，目前高质量的gan膜通常都生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
敷在led灯罩上，被评为2009年最有创意的led照明产品之一。 笔者认为：凡是led照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装)，而且最
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
