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led及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

【特约】张玲:基于无线通信技术的智能家居照明控制

明科技的新进展”的主题,介绍传统光源、led、oled的新产品及其新材料、新设备、电子配件;相关标准、测试技术、照明工程及照明控制等新进展和关键热点问

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/104810_88.htm2013/12/11 10:48:10

clda测试研发中心12月6日正式挂牌成立

会(professional lighting designers’ association, 简称plda)联合主办的绿色照明设计论坛暨clda测试研发中心挂牌仪式在深圳大学建筑与城市规划学

  https://www.alighting.cn/news/20131211/n545458902.htm2013/12/11 9:26:55

【特约】范供齐:led软基板技术

明科技的新进展”的主题,介绍传统光源、led、oled的新产品及其新材料、新设备、电子配件;相关标准、测试技术、照明工程及照明控制等新进展和关键热点问

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29

【特约】周鸣:led 照明行业的机会与挑战

明科技的新进展”的主题,介绍传统光源、led、oled的新产品及其新材料、新设备、电子配件;相关标准、测试技术、照明工程及照明控制等新进展和关键热点问

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/173427_26.htm2013/12/10 17:34:27

通用照明趋势的高能效led驱动器设计方案

本文充分利用宽广阵容的模拟电源IC、分立器件及先进微封装,提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案,经验证该方

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/17614_07.htm2013/12/10 17:06:14

钱可元——2014年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

%。基于此研究成果的大功率led照明产品已经进入产业化。  led结温的无损精确测量,基于正向电压法原理自行研制的大功率led结温测试系统,结温定量测量精度可达±0.5℃。利用该系统对

  http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49

高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35

配合通用照明趋势的高能效led驱动器设计方案

本文充分利用宽广阵容的模拟电源IC、分立器件及先进微封装,提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案,经验证该方

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 14:31:02

闽出炉首个车载led显示屏技术

近日,由厦门市质监局计量检定测试院等单位起草的福建省地方标准《车载led显示屏通用技术规范》顺利通过专家组审定。据悉,该《规范》是国内首部针对该产品的地方推荐性标准,可为车载le

  https://www.alighting.cn/news/20131209/98126.htm2013/12/9 11:07:07

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