检索首页
阿拉丁已为您找到约 10170条相关结果 (用时 0.2304882 秒)

『洋·新品』立洋光电——倒装cob光源先行者

凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力,立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob光源,具有高可靠性,低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06

2015年中国LEd行业总产值达3967亿元

2015年中国LEd行业总产值预计可达3967亿元,同比增长15.1%。其中,LEd上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为130亿元、642亿元、3195亿元,同比分别增长8

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135551.htm2015/12/23 10:06:17

投资人:LEd封装已成初中生可掌握的技术!

2015年市场容量达4500亿,未来达到万亿级市场,但残酷现实是led产业不赚钱,并进入了苦逼模式——微利、缺钱、产能过剩、企业成本高。市场大,增速快,但活得苦逼,目前led市场是

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135547.htm2015/12/23 9:57:20

亿光6-pin sdip光电耦合器 适合具空间限制的工业应用

全球LEd光电产业的龙头制造厂,亿光电子工业股份有限公司【tse:2393】推出两款新型单通道高速光耦合器, els511及els611系列皆采用6pin sdip封装,传

  https://www.alighting.cn/pingce/20151218/135410.htm2015/12/18 9:31:44

11月LEd封装厂形势见好 上游晶粒持续疲软

尽管LEd产业第4季进入传统淡季,下游封装厂11月营收仍有成长表现,包括封装龙头厂亿光11月营收达25.4亿元,月增率9%,东贝11月营收为6.8亿元,月增率15%,但上游晶粒受

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135276.htm2015/12/15 10:15:40

木林森宣布将跨足半导体封装领域

中国LEd封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域,范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示,在跨入半导体封装规划上,今年进行市场调查,2016年正式启动。初

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50

数据解析2015年LEd外延芯片行业发展情况

LEd芯片行业由于新增的大规模投资产能释放导致大幅的价格下跌,同时,LEd封装行业面临中间利润挤压环节,应收账款周期较长,毛利率不断下滑,拖累LEd芯片的回款和生产安排。

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135258.htm2015/12/15 9:28:31

同一方光电:以工艺为突破口 以品质和速度取胜

“我们从工艺上突破,进行精益化管理”,在阿拉丁新闻中心记者采访同一方光电副总经理魏仕权先生时,多次谈到了这一点。同一方光电成立于2006年,短短几年时间,已在大功率封装光源方面占

  https://www.alighting.cn/news/20151214/135248.htm2015/12/14 14:33:17

专访新月光电总经理邹义明:以差异赢市场 以自信赢未来

若问近几年深圳封装行业最具实力及潜力的“黑马”企业是谁?新月光电的支持率定不会低。这家成立于2010年,仅用4年时间就在竞争异常激烈的封装行业实现销售业绩过亿元的企业,一直为业界

  https://www.alighting.cn/news/20151214/135221.htm2015/12/14 10:22:04

欧司朗采用亮度更高的多晶片白光LEd

贸泽(mouser)宣布供货欧司朗(osram)旗下oslon black flat LEds。这些适用于头灯的多晶片白光LEd,封装精巧,提供比其他同等产品亮度更高的照明,

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135220.htm2015/12/14 10:16:24

首页 上一页 78 79 80 81 82 83 84 85 下一页