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LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的光伏效应的特,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

千亚扩大产品布局 跨足LED模组封装

台湾LED外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局,将提供LED模块封装服务及半成品的开发,提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行LED产业上、中、下游的整合,及相关应用材料的开发。

  https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00

大陆LED封装厂emc扩增 或将加速取代pct

emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增em

  https://www.alighting.cn/news/20131226/98076.htm2013/12/26 10:25:20

需求回温,2016年大陆LED封装市场规模同比增长5%

片与封装产业市场"报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2

  https://www.alighting.cn/news/20160628/141411.htm2016/6/28 9:20:42

鸿利光电多款LED封装新品亮相

中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

大功率LED封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

大功率白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

普通照明首次成为全球封装LED最大市场

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52

2012年LED封装领域值得重关注的方向

2012年,国内LED封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

获飞利浦LED灯泡二次镜片大单

玉晶光(3406)董事长陈天庆表示,公司已接获飞利浦LED灯泡的二次镜片大单,单月出货量高达20万颗,从LED路灯市场,进一步跨足“室内照明”领域。

  https://www.alighting.cn/news/20090615/95473.htm2009/6/15 0:00:00

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