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势;该产品并能针对通用的LED封装基板材料(如聚邻苯二甲醯胺, poly phthal amid) 提供更佳的粘合
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围
https://www.alighting.cn/news/2013225/n409149208.htm2013/2/25 16:11:48
e)于基板的LED晶片，具有小型化、高亮度、高安定性等特点;相关产品已于10月进入量产，可望成为该公司在LED红海战局中突围的新利
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
大联大集团旗下子公司世平兴业与美国LED大厂cree公司联合举办发表高发光效率，10w multi-chip的LED产品研讨会，会中将介绍产品优势及应用，并由世平兴业提供透镜、驱
https://www.alighting.cn/news/20080710/107336.htm2008/7/10 0:00:00
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装flash LED光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
明科技的新进展”的主题，介绍传统光源、LED、oLED的新产品及其新材料、新设备、电子配件;相关标准、测试技术、照明工程及照明控制等新进展和关键热点问
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29
LED路灯光衰的关键问题在于温度，偏偏LED路灯通常又败在这个环节。LED路灯由于发光功率大于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/11/135550_31.htm2014/2/11 13:55:50
赖尔德科技(laird technologies)14日宣佈与台湾铜箔基板大厂联茂电子 (6213签署一项经销合作和压合工艺技术协议。未来，将结合联茂电子与lair
https://www.alighting.cn/news/20070815/107258.htm2007/8/15 0:00:00
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入LED闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
