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中国led封装技术与国外led封装对比

阶。   贴片式led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。   功率型le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

高效率光子晶体发光二级管led

使用光子晶晶体技术可以提高发光二极管的出光效率。本论文将从两种结构来验证光子晶体技术可以提高芯片的 外部量子效率。一是倒装芯片结构的使用,即将两个发光面制

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

比led更难普及 oled开展为何寸步难行

年已占到全球市场份额的73%。目前,三星旗下的SMD公司拥有全球最大的oled面板消费线。从往年上半开端,三星将投资13亿美元大规模兴修5代线,用于消费中大尺寸电视用面板,逐步将

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00

如果led芯片实现国产化,成本将降低30%

用具有自己知识产权的倒装技术生产的大功率芯片取得了重大突破,经检测,55mil芯片在电压2.95v,电流350ma状态下,取得了光通量134.4lm,光效也达到130lm/w。可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00

led灯管使用过程中常见问题

以下led灯管使用常见问题将会不断更新。 led灯管用到什么元器件?led光源(以SMD为佳)、线路板(铝基板)、散热器、恒流源、面罩等。一个质量好的led日光灯很大程度取决

  http://blog.alighting.cn/tiankon/archive/2011/1/7/126523.html2011/1/7 22:19:00

光脉电子李锋:led封装技术发展的三大趋势

作为led产业链中承上启下的led封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。新的一年,led封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出,led封装模块化会是一个趋

  https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28

[导入]led灯管使用过程中常见问题

以下led灯管使用常见问题将会不断更新。 led灯管用到什么元器件? led光源(以SMD为佳)、线路板(铝基板)、散热器、恒流源、面罩等。一个质量好的led日光灯很大程度取

  http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126349.html2011/1/6 20:05:00

[转载]寻找led低碳经济增长点

内也有较大改善,SMD和大功率led封装增长较快。2009年,我国半导体照明 应用产值达到600亿元。尽管面对金融危机,我国半导体照明 产业2009年仍呈现逆势上扬的发展趋势,产

  http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00

年终盘点:2010年led行业宏观数据

SMD产能..

  https://www.alighting.cn/news/20101231/102109.htm2010/12/31 18:40:00

5050led贴片与3528贴片led封装介绍

文中介绍对5050led贴片led封装和3528贴片led封装进行了简单讲解,希望能给希望了解SMD的朋友借鉴。

  https://www.alighting.cn/resource/20101217/128117.htm2010/12/17 15:14:42

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