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目前bridgelux希望的，就是透过用硅基板取代蓝宝石基板的方式降低生产成本、提高技术，让成本下滑的速度快过asp下滑的速度。bridgelux表示，运用硅基板的量产时程，最
https://www.alighting.cn/news/20120320/113809.htm2012/3/20 9:37:53
2012年几大热点应用逐渐浮出水面，它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、led照明、便携医疗电子产品等，这也带动了几类元器件的走热，这里汇集半导体厂商的分析，
https://www.alighting.cn/news/20120319/89421.htm2012/3/19 11:18:50
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。led英才网 为了降低热阻抗，许多国外led厂商
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
良导体，从而也会阻碍热量的传导。 就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是ｌｅｄ散热的关键，它们对器件的良好热导特性十分重要，如选用的导热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
升的规格，特别是主发热体—ｌｅｄ模块附近的电路元件温度高，从开发伊始就成为了大问题。因此，将电源基板由单面布置改为双面布置，全长约缩小１３ｍｍ，同时，尽可能多的将电路元件远离发热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24
近日来，led产业景气呈逐月逐季上扬走势，下游封装厂、led磊晶厂等已开始复苏，并扩大到led蓝宝石基板。市场预期，台厂蓝宝石基板厂越峰(8121)、兆远(4944)及鑫晶钻营
https://www.alighting.cn/news/20120316/89522.htm2012/3/16 9:43:06
光的麻烦。 外观更超薄液晶电视若要作到超薄，其中有2个主要决定因素，分别为背光模块与电源基板厚度，然因背光模块整个面积与液晶面板相似，而电源基板仅占液晶电视部分面积，换句话说，液
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268380.html2012/3/15 22:02:34
