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、采用碳化硅基板生长gan薄膜,优点是在相同操作电流条件下,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
晶和公司的硅衬底氮化镓基led材料与器件技术诞生,改写了国际半导体照明的历史。我国国家863专家组评价道:“它打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国cree公司垄断碳化硅衬底半导
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
1923年,罗塞夫(lossen.o.w)在研究半导体SiC时有杂质的p-n结中有光发射,研究出了发光二极管(led:lightemittingdiode),一直不受重视
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8667.htm2007/2/7 14:52:47
对在SiC衬底上采用mocvd方法制备的gan和gan:mg薄膜进行x射线衍射、扫描电镜和拉曼散射光谱的进行了对比研究。
https://www.alighting.cn/resource/20150316/123470.htm2015/3/16 14:53:52