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led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
地欣赏文物的原貌，从而形成了独特的文物保护与展示的方式。 但是，115套特殊照明轨道灯经过长期使用，大部分灯光衰减严重，并出现灯座严重氧化、连线短路，灯光调节变压器烧毁等问题。主
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/10/21/247005.html2011/10/21 9:26:04
际上它们同属一个输出电极，只是为了使用户接线方便，而将多个端子分别在内部并接在了一起。 四、为达到充分散热的效果，一般要安装在空气对流条件好的位置或安装在机箱壳体上通过壳体将热传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261335.html2012/1/8 20:19:17
制。 3.热管理：若要达到更长的使用寿命必须控制led工程照明对于节点温度，散热模型计算与新材料新工艺的运用是led灯技术热点。 4.光学元件：透镜、反射器或导光板材料是将光线聚
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/23/269246.html2012/3/23 13:29:01
泛光灯：指当参考景物之照明需求比其背景强出许多时，被设计用来照明某一景或物的光投射器。 泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的“点光源”，它的照射范围可以任意调整，可以对物体产
http://blog.alighting.cn/97255/archive/2012/4/17/272265.html2012/4/17 10:33:46
（1）选择符合光源特性的灯具，如大量用于天花板嵌入灯具应具有良好的光反射率，而且散热通风要好，灯罩的反射曲面口径和深度要与节能灯匹配，一般节能灯不适用于调光灯具，不适用于小体积封
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/12/25/305467.html2012/12/25 13:54:35
文，如《半导体路灯制作中需关注的问题与思考》、《浅议半导体路灯制作的思路》、《灯具结构及散热的设计探讨与使用解决方案》、《led营销商业创新模式探讨》、《led应用产品的发展方向探
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/25/315569.html2013/4/25 16:45:25
灯因为热量都从散热器散出去了，所以通过泡壳的光大都是可见光，很少有发热的红外线，所以采用塑料来做泡壳也不会由于过热而损坏。 塑料外壳的最大问题是透光率的问题。因为led存在眩光的问
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320127.html2013/6/28 17:24:27
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320132.html2013/6/28 17:29:14
当人靠近时，传感器就会检测头部在镜中的位置，并自动熄灭对应位置的oled照明。这种oled照明板在熄灭时，背面电极会反射光，作为镜子使用；周围部分会继续亮灯，为镜子提供照明。比起le
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/12/320812.html2013/7/12 9:17:48
