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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
权；我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存在一定差距。 （2） 缺乏统一的标准，包括led灯具系统、驱动电路等，一部分企业发挥自己的优
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的led芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
场还存在部分非法之徒，欺骗供应商，骗取供应商材料生产成品，以不正常低价出售成品换取现金。也有少数led灯饰厂商以不切实际的承诺欺骗经销商及用户，然后用不断更改商号或负责人的伎俩来推
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/11/19/115213.html2010/11/19 12:10:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
明用led的发展趋势，对于从事显示器件开发的中国工程师有一定参考价值。 全球第一款商用化发光二极管(led)是在1965年用锗材料作成的，其单价为45美元。 1968
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115190.html2010/11/19 10:33:00
务审计报告等资质材料 8、纳税证明。 十、递交投标文件截止时间：2010年11月24日9:00时前。超出此时间递交的文件一律拒收。 十一、开标时间及地点：2010
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115189.html2010/11/19 10:20:00
取招标文件时应留存满足上述资格要求、并加盖投标人公章的相关证明材料，并对所提供材料的真实性负全责; 4.3招标文件每套售价按有关规定执行，售后不退。图纸押金200元，在退还图
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115187.html2010/11/19 10:18:00
时. 适用性强: 精选用进口高硬度合金材料做外壳,确保产品抗强力冲击和碰撞;防水及耐高低温、高湿性能好,可在各种恶劣环境和气候条件下使用. 智能保护: 电筒内配置有过放、过充及短
http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115185.html2010/11/19 10:15:00
看好快速增长的led市场，太阳能电池与硅晶生产设备巨擘gt solar公司致力于开拓蓝宝石材料与设备业务。gt solar已于2010年7月30日收购了crysta
https://www.alighting.cn/news/20101119/118802.htm2010/11/19 0:00:00
