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目前led行业关注的焦点是开关电源的待机功耗，随着技术的成熟，led开关电源的待机功耗有希望达到1w甚至300mw以下，届时，led的节能优势会更好的体现出来，本文讲述降低功
https://www.alighting.cn/2013/4/10 9:48:46
本文探讨温度和光学设计的解决方法，例如强迫通风方法、炫光和亮度大小等。由于led技术具有体积小和多样化等优势，因此可以轻松地实现崭新的路灯设计。
https://www.alighting.cn/resource/20120910/126420.htm2012/9/10 10:09:47
目前，全球led厂商们已经意识到led照明应用于园艺业的巨大优势，由于技术上的诸多进步，使得众多led单元可组合成一个体积小的发光体，通过这一发光体可产生高明光束。
https://www.alighting.cn/news/20111226/89869.htm2011/12/26 9:45:35
常州市争一无线电配件厂生产的京瀅牌led装饰灯，利用大面积芯片及特殊封装技术，提供高了光功率，通过「中国国家强制性产品认证」。
https://www.alighting.cn/news/20071029/93390.htm2007/10/29 0:00:00
本文简要介绍了dynalite系统的特点及应用，分析了其智能调光原理，并详细阐述了dynalite系统的安装过程及技术要点，最后对智能照明技术未来的发展进行了展望。附件
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/15/182630_71.htm2014/10/15 18:26:30
本文首先综述了gan基材料的基本特性，分析了gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延，p型掺杂，欧姆接触，刻蚀工艺，芯片切割技术，介绍了目前各项技术的工艺现状，最后指
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21
由于半导体照明技术尚属于新兴高新技术，我国大专院校没有相应十分对口的专业设置，因此当前我国led企业技术人才严重不足。广东省战略性新兴产业培训中心特联合华南理工大学针对目前le
https://www.alighting.cn/news/2011729/n270933595.htm2011/7/29 15:21:28
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
本文为中国科学院工程热物理研究所唐大伟主任在2012亚洲led技术成果交易节所做关于《led散热技术的现状及发展趋势》的主题报告，散热是瓶颈问题：led灯约有70-80%的能量转
https://www.alighting.cn/2012/7/2 11:19:25
在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
