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led灯珠使用注意事项

压,vf为led驱动电压,if为顺电流   五、led焊接条件   1.烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00

[原创]打探墙面装饰未来发展如何“给力”

水的环节,除了安装和维修方便外,更重要的是其环保性,免胶地板将成为2011年全球地板业的新方。 介于独体实木和强化地板之间的新实木地板异军突起,凭性能稳定、款式新颖、风格多样等特

  http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/12/127062.html2011/1/12 17:09:00

几种前沿领域的led封装器件1

示屏已取代双色显示屏成为户外显示屏的主流产品,在户外广告、信息显示、舞台背景、楼宇装饰、户外招牌等领域大放异彩。2008年北京奥运会上高科技的led显示产品更是让世人更深刻地认

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

段的红色荧光粉a、绿色荧光粉b、黄色荧光粉c以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的led显色指数可达到94,种荧光粉的分层封装的led显色指数可达91其光谱能量分布图分别如图6、

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

2.按合适比例配好种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光胶以及a、b两种荧光粉的混合荧光胶,用a、b两种荧光粉的混合荧光胶按固定胶量分别点胶3pcs,标号④;将配好的a荧光胶以1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

机,烤箱,is测试机台,防潮柜   试验主流程设计   先按正常工序,固晶、焊线做好备用材料。   1.按合适比例分别配好种荧光粉a、b、c的荧光胶,根据固定胶量对备

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析1

d的发光角度是一个很重要的光学参数,特别是在要求比较高的显示屏领域,颗灯的角度一般要控制在±5°以内,而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致,最好不要相差8°以上,这都要求我们

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

少 led 光源上的电流纹波。   bp2808的cs端采集电流采样电阻rs1~rs2上的峰值电流,由内部逻辑在周期内控制out脚信号的脉冲占空比进行恒流控制,输出恒流与d5、l

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

led路灯大功率电源采购五大原则

d光源属于半导体光源,它本身的发光特性决定其故障率相当低,连接部分的故障率也相当低,所以led驱动电源质量的好坏直接决定了整个路灯的寿命,在此大家介绍一下led路灯电源选择需要注

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

式led封装是生产中许多系统的基础。它们的新近流行是因为这种结构能获得更多的流明每瓦功率。不过与芯片封装相比,矩阵式led封装对于芯片粘合剂和引线键合带来了很大挑战。高亮度led应

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