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郑崇华:新系列led照明产品通过欧盟tuv验证,采用台湾芯片与封装

日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品,一共有4个系列,多达29种类,产品项目则是62项,属于年度重要产品的发表。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33

lumileds大力发展车用照明led技术

“philips lumileds同其主要竞争对手相比,主要的区别在于其可提高热处理能力的薄膜倒装芯片(tffc)技术和提高光品质的lumiramic荧光技术

  https://www.alighting.cn/news/2011210/n619030256.htm2011/2/10 11:55:06

国内led全产业链上市公司汇总

led全产业链上市公司汇总: 三安光电国内最早从事led芯片制造的厂商。 德豪润达(17.07,0.00,0.00%)2009年先切入led封装和应用,2010年下半年进

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00

索尼化工展出用于led倒装芯片封装的导电粘合剂

索尼化工与信息元件公司(sony chemical & information device)在“第三届新一代照明技术展”上,展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂

  https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22

我国政府大力支持初步建成完整的led照明产业链缓解标准缺失的影响

达,上游外延芯片技术较为薄弱。 虽然近年来国内对led外延片和芯片制备的投资力度突增,不断取得技术突破,专利申请量突飞猛进,但与国外龙头企业相比,仍然存在较大差距。 近两年,我国半导

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/26/128958.html2011/1/26 10:59:00

led简介

像处理技术、光纤通信技术等的应用将led显示屏提升到了一个新的台阶。led显示屏控制专用大规模集成电路芯片也在此时由国内企业开发出来并得以应用。   第三阶段从1999年开始,红、

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/26/128945.html2011/1/26 9:50:00

osram golden dragon plus

n dragon plus 采用最新的芯片技术制造而成,配备了硅树脂坡面,可以产生更高的光输出效率。一颗 1w 的 golden dragon plus,亮度远远高于标

  http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2011/1/26/128940.html2011/1/26 9:26:00

行业分析:大功率白光led道路照明探讨

目前白光led运转时最多20%的能量以光子形式辐射,其余80%的能量均转化为热能使芯片和荧光粉涂层加热。基于上述情况,部分led道路照明设计者认为,白光led比高压钠灯更节能,利

  https://www.alighting.cn/news/20110125/91449.htm2011/1/25 15:11:38

【简讯】晶电预计2011年led照明比重将上升25%

据台湾媒体报道,晶电目前已成为大陆led照明厂最重要的led芯片供应商,受惠于中国大陆「十二五计划」将led等绿能产业列为大陆积极扶植重点产业,晶电预估,2011年led照明相

  https://www.alighting.cn/news/20110125/116208.htm2011/1/25 14:48:44

led市场前景预估及产业投资思路深度分析

philips预计2009年全球通用照明市场规模为630-700亿美元,在2010-2020年将以平均6%的速度增长。通用照明的应用范围如表1所示,其中不包含汽车照明和液晶面板背光

  https://www.alighting.cn/news/20110125/91452.htm2011/1/25 14:22:20

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