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手机相机的led闪光灯驱动电路

6v~4.2v,而led的正向电压一般为3v~4v,所以存低电压输入、电压输出的时候,必须采用升压电路将电压升以驱动led。闪光灯驱动一般采用两种方式升压,一种是采用电感作储

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44

基于tpic6b273的led驱动控制设计

个,实际情况下,为了可靠工作,通常选择驱动一半数量(约80个)的led驱动,这样,每个电子礼花树驱动板可驱动的led为:80×8×4=2560个。该电路经长时间的工作实践检

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262633.html2012/1/29 0:34:41

led光源在工程应用中的一些常识

厂的试验数据有些芯片在20ma条件下连续点亮4000小时后其光亮度衰减已达50%.但是随着技术、工艺的提,光衰时间越来越缓慢,即寿命也越长.三、led的节能及可靠性led是电流控

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262629.html2012/1/29 0:34:30

内置电源led日光灯的缺点和问题

加了电子垃圾的回收处理的成本。因为必须把电源部分拆出来再分别处理。 四.其他功能 外置式电源,不仅效率、寿命长,而且还可以增加手动调光或自动调光等特殊功能,这些都是内置式

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262628.html2012/1/29 0:34:23

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

led日光灯设计中的四大关键技术

义的题目!led日光灯管要保持长寿命及亮度,要解决的问题是:电源、led光源、散热、安全四大关键技术。 电源 电源首要的要求是效率,效率的产品,发热就低则稳定性就必然。通

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262615.html2012/1/29 0:33:39

全球八大led芯片制造商

费产品等为数众多的产品提供效、可靠的光源。这些元件的可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵led显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦led光条系

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37

什么是 显色指数 !基础知识

显色:能正确表现物质本来的颜色需使用显色指数(ra)的光源,其数值接近100,显色性最好。   效果显色:要鲜明地强调特定色彩,表现美的生活可以利用加色的方法来加强显色效果。采用

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262613.html2012/1/29 0:33:34

浅谈led照明设计

等传统光源的区别,从热、电、光的特性方面进行分析。   热的特性  虽然led发热很少,但是由于led照明中,需要使用多颗数瓦级的led,所以就会产生很的热量。虽然led效率比较

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