站内搜索
场。 3.１、ｌｅｄ芯片 芯片是ｌｅｄ的核心，它的内部量子效率的高低直接影响到ｌｅｄ的发光效能，非辐射复合率则决定着芯片产热的大小。可以说只有制造出具有良好质量的ｌｅｄ芯片，才可能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00
法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就lED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
长的寿命和更低的成本。 然而，在能量转换效率、热量管理和生产成本方面，lED仍然有进一步提升的空间。例如，lED效率就已经获得了极大的提高。lED的众多改进源自现在能在芯片内更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
r technology公司推出的升压芯片。其输入电压为+1.5v～+5.5v，输出电压为+2.5v～+10v。其最大静态电流为20ma，当转换器处于关闭模式时，其剩余工作电流低于
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134141.html2011/2/20 23:04:00
示。 ◆实现主控芯片3．3 v到lED屏5v的逻辑电平转换。 主控板与lED屏接口电路原理图如图2所示。 一个大型lED屏的结构可分为纵向级联和横向级联，这种结构类似于一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134142.html2011/2/20 23:04:00
等参数的测量方法，为照明lED产品的发展提供了极为重要的依据。 近几年来，多芯片或多管组合型lED灯的发展亦非常迅速，而国内外还没有专门针对lED灯制定相应的检测标准。但是作为一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着lED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量lED产品的需求，功率型lED逐步走入市场。这种功率型的lED一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
计中，编码、解码的可靠性和抗干扰性是设计成败的关键。 本系统从无线通信理论入手，对编码解码技术及其对系统的影响做了深入的研究，经反复比较，最后选用适合本系统的编码解码专用芯片。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134135.html2011/2/20 23:01:00
流主要取决于lED芯片/封装的功耗水平以及它所附着的散热片的散热性能。在闪光灯应用中，可以用占空比很小的脉冲电流来驱动lED。这使得在实际脉冲期间电流以及电流产生的光输出显著增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. lED的封装的任务 是将外引线连接到lED芯片的电极上，同时保
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
