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目前，在整个led产业链中，犹豫核心技术的缺乏，国内大多数企业集中在下游低利润的led照明领域，而对于上游的芯片领域涉及的企业较少，其次是封装领域。日前，中国建筑科学研究院开
https://www.alighting.cn/news/20110323/100847.htm2011/3/23 10:10:11
高的环节。而上游的核心专利技术集中在日本日亚(nichia)、美国科瑞(cree)、德国欧司朗(osram)等为数不多的海外巨头手中，属于典型的寡头垄断经营(附表)。在外延片和芯片领
http://blog.alighting.cn/hekaifeng/archive/2011/3/22/144633.html2011/3/22 22:05:00
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
当前，led行业正处于高速的发展期，3月份在广州举行的国际led展，参会的led企业超过800家，充分见证了led行业的不断繁荣。但是由于越来越多的竞争者进入，行业竞争越发激烈，企
https://www.alighting.cn/news/20110322/109123.htm2011/3/22 16:12:24
led封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场，研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
“十二五”将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带。进一步实现自主创新、初步树立几家具有国际竞争力的民族品牌成为中国led产业做
https://www.alighting.cn/news/20110322/85683.htm2011/3/22 11:53:04
牌不利？ 问：国内led路灯工程对led灯具要求都是比较高的，例如光效、显色性等，这样会不会使大家只用到国际一流品牌，不利于我国led芯片、封装等产业的发展? 章海骢：1
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/3/22/144537.html2011/3/22 11:41:00
日本是目前全球第一大led生产国，拥有从原材料与设备、衬底、外延、芯片、封装、应用的完整产业链。2010年，日本led企业销售额占全球市场的25%以上。
https://www.alighting.cn/news/20110322/90444.htm2011/3/22 11:22:13
据悉，由佛山国星光电参股的旭瑞光电目前已进入工厂的有6台mocvd生产线和相应的芯片制造设备，其中2台已经在试生产中，2台在调试，2台正在安装。
https://www.alighting.cn/news/20110322/115659.htm2011/3/22 10:22:04
决的主要问题，包括国产led外延材料、芯片以中低档为主;80%以上的功率型led芯片、器件依赖进口;存在盲目投资、低水平建设的现象，一些地方政府不顾经济效益对道路照明进行盲目改
https://www.alighting.cn/news/20110322/90663.htm2011/3/22 9:19:23
