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根据《指南》，安徽将重点突破大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等关键技术，形成较完整的产业链和技术创新链。
https://www.alighting.cn/news/20101019/105584.htm2010/10/19 0:00:00
列产品都有多种封装及颜色供选择。 6,toshiba 东芝半导体是汽车用led的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是ingaalp，波
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00
浅谈led照明设计led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍，首先介绍led照
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108680.html2010/10/18 15:20:00
罩透明度降低影响光线输出。 三、户外led芯片的封装技术 目前国内生产的led灯具(主要是路灯)大都是采用1w的led多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
2) 透镜与灯罩一体化设计。透镜同时具备聚光与防护作用，避免了光的重复浪费，让产品更加简洁美观；3) 大功率led平面集群封装，及散热器与灯座一体化设计。充分保障了led散热要求及使用寿
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108673.html2010/10/18 15:17:00
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108675.html2010/10/18 15:17:00
亿粒,外延片每年新增产能42万片至57万片。随后三安光电宣布的扩张规划则更加宏大其与芜湖市政府合作建设的led产业化基地不仅从事led外延片,芯片的研发生产而且向下游的封装,应用产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108671.html2010/10/18 15:15:00
础上，加强自身产品的基础研究，深入探讨芯片、封装、散热等基础问题，尽早做好准备工作。这样才能厚积薄发，在未来的竞争中立于不败之地。 2.改变设计理念 在灯具的具体设计方面，家
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108668.html2010/10/18 14:54:00
壳的厚度、 防腐蚀性及塑料外壳的物理特性也有所要求，其它还有对隔板、内线保护、抗拉、灌胶等规定。3. 电气性结构要求：包括危险带电体的避免接触、外露的结线端子、内部结线、供电端与负载
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108664.html2010/10/18 14:46:00
全市已初步构建起从衬底材料、外延片制造、芯片封装 、终端显示装置、照明灯具到应用的较为完整的产业体系和产业链，上、中、下游企业近40家;产业科技创新能力不断增强，部分产品在国内
https://www.alighting.cn/news/20101018/100802.htm2010/10/18 9:37:21
