检索首页
阿拉丁已为您找到约 13593条相关结果 (用时 0.0126882 秒)

晶元光电谢明勋:led照明解决方案—晶片模组

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶元光电股份有限公司谢明

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89790.htm2012/6/13 17:28:50

高功率led散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在led外延、芯片厂商中,台湾led厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

led设备国产化路漫漫,外延有机会封装待完善

中国led企业目前也在陆续上市,力图扩大规模做大做强。但在led整个价值链中,国产高端设备的匮乏仍然是中国产业界心中的痛!“十二五”中国要重点实现led高亮度大功率外延片及芯片

  https://www.alighting.cn/news/20110926/89914.htm2011/9/26 11:17:55

led全产业链降价 封装企业倒闭激增

led灯虽然被业内看好,但是显然在家用照明中还不是主力,在led产业链中, 蓝宝石衬底、led芯片、led封装和应用是几个主要的产业链条,被业界视为救命稻草的led光源销

  https://www.alighting.cn/news/20111031/89989.htm2011/10/31 9:10:01

2012年led产业链发展趋势

led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将衬底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15

2012年led产业链发展趋势

led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将衬底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51

led产业入冬征兆初显

国内9家led中上游上市公司半年业绩显示,虽然收入同比增长,但毛利表现差强人意。除乾照光电和瑞丰光电外,其他上市公司的led芯片或封装器件等主业的毛利率均大幅减少。其中,国星光电

  https://www.alighting.cn/news/20110901/90008.htm2011/9/1 13:15:24

高功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

浅谈2011年led显示屏市场发展趋势

显示屏仍是国内led企业的重要发展市场作为led技术的重要应用,led显示屏市场发展成熟,市场需求稳步高速增长,同时国内led显示屏企业正在快速崛起,为上游led芯片以及封装类企

  https://www.alighting.cn/news/20110923/90135.htm2011/9/23 10:03:12

我国led企业经营和管理存在的六个主要问题

公司初具规模,资产不断膨胀的时候,这些企业家却发现对于led产业的未来发展其实并不清晰。究竟应该投资外延、芯片,跻身产业链的上游?还是投资应用,向产业链的下游延伸?emc对于助

  https://www.alighting.cn/news/20110816/90175.htm2011/8/16 11:24:55

首页 上一页 800 801 802 803 804 805 806 807 下一页