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记者从泉州出入境检验检疫局获悉，1—7月份，我市出口灯具2251批，货值6303万美元，其中led等新型光源灯出口货值占总货值的94.3%，产品远销美国、欧盟、日本、加拿大、泰国等
https://www.alighting.cn/news/20110822/102145.htm2011/8/22 9:21:14
套，a级: 风险大2、 标准Dmx512转spi串行ttl接口技术控制系统（每个灯具含有rgb 8个像素点） 灯具覆盖建筑面积大于4000平方米或者灯具数量大于10000套，a级
http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2013/8/6/322901.html2013/8/6 15:10:48
日本最大液晶显示器制造商─夏普将重新调度液晶显示器(lcD)和太阳能面板等部门的900名员工。
https://www.alighting.cn/news/20120425/113803.htm2012/4/25 11:54:36
电商是对传统业态的分流，移动互联则是对所有业态的再次分流。移动互联时代消费者的消费方式的转变，对传统照明企业和电商都带来了新的挑战。 传统照明企业意欲搭建o2o模式，首当其冲的难
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/3/357334.html2014/9/3 10:26:41
合提高了远距离传送警示性信息的分辨力。矿用隔爆型声光组合电铃主要技术参数型号 bal2g-36/150 bal2g-127/150额定电压(v) 36 127额定电流(a) 0.
http://blog.alighting.cn/zhongmei798/archive/2010/6/9/48801.html2010/6/9 15:21:00
由日本oht株式会社总投资近6000万元的奥辉光电子(苏州)有限公司在高新区出口加工区开业。公司运用日本最新技术检测leD产品，每月检测量可达2.5亿个。
https://www.alighting.cn/news/20110817/114769.htm2011/8/17 15:01:47
由于leD芯片输入功率的不断提高，对这些功率型leD的封装技术提出了更高的要求。功率型leD封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
https://www.alighting.cn/resource/20050830/128789.htm2005/8/30 0:00:00
据leD应急照明灯具的要求设计合理的leD封装结构，达到光衰最小化，满足散热要求是leD光源设计的难点。 2、leD散热技术：leD的封装散热问题已经成为制约大功率leD发展的关键
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
、芯片、封装产品，且成功出货，并可有效降低单一照明成品的成本达2～5成，也带动这波emc在下半年可望一跃成为大陆照明厂的主流技术。倒装技术倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
