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技术洞察-突破ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

来,显示组件、讯号设备、照明、光储存产品等,在2008年成为了半导体发光组件市场的主力,预计2008年以后,将会发展到每年1兆日元以上的规模。   由于ingan结晶没有单结晶成长的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

si衬底gan基材料及器件的研究

s swan公司都已经开发出用于工业化生产的ⅲ族氮化物MOCVD(lp-MOCVD)设备。 2.2 mbe mbe是直接以ga的分子束作为ga源,以nh 3为n源,在衬底表面反应生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

白色发光二极管及其驱动电路

为8mm~12nm;3)寿命长,可达5万小时;4)符合环保要求,led不含汞,5)与el背光相比,led背光不会产生于扰。因此,led背光广泛用于pc、tv、汽车音响、手机、通信设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

势。 第二章 MOCVD之原理 mocvd反应为一非平衡状态下成长机制,其原理为利用有机金属化学气相沉积法metal-organic chemical vapo

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

照明led的特性测量

定的方法和专用的设备仪器来解决。cie制定了一些led测量方面的标准,一些标准还在制定之中,部分标准将成为cie/iso以及cie/iec的联合标准,以统一国际间led测量问题。中

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00

led发光字的光源选择

因如此,发光二极管灯泡将会从传统的电子设备指示灯中脱颖而出,成为照明领域的一可新星,导致一场新的照明革命。半导体超高亮度发光二极管(led),尤其是氮化物白光发光二极管,具有体积小

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00

一种有效的中断输入和led动态显示方法

出为0,从而使任一键盘输入向cpu的中断申请有效。 常用的键盘输入多采用4×4阵列式16键输入方式,如果需要显示则需要扩展芯片,增加了设备的体积和复杂性。1×8的8键输入,往

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134101.html2011/2/20 22:21:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

置,封装在单次不透明浇铸化合物中完成浇铸。 堆叠式led的优势 集成度高: 通过采用传统ic组件设备,堆叠式led技术大大增强了封装功能和灵活性。从本质上看,发射机-检测器芯片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

基于at91m42800a的led显示系统设计

0a还有2个spi口,每个spi口有4根片选信号,通过片选均可以支持外接15个设备。该系统的做法是将2个spi口分别接到列驱动电路和行驱动电路上,并利用各自的2个片选信号cs0和c

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