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而确定设计目标时提供指导。其次，现有设计的外形尺寸已经得到认可。如果外形尺寸相同，终端用户转换成led照明更容易一些。 遗憾的是，有些led照明制造商错误报告或者夸大了le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133821.html2011/2/19 23:15:00
位微处理器，俗称单片机。该器件采用atmel高密度非易失存储器制造技术制造，与工业标准的mcs-51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位cpu和闪烁存储器组合在单个芯片中，能够进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133824.html2011/2/19 23:16:00
及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
d的灯，很难准确定义照明灯是否已经损坏。制造商与立法机构正在定义led的使用方法。 2. 效率/每瓦流明 与标准的白炽灯相比，led消耗每单位电能可以产生更多的光输
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133830.html2011/2/19 23:19:00
段，通常只是靠人眼、凭感觉确定白场色坐标，从而造成严重偏色和白场色温的随意性。随着行业标准的颁布和测试手段的完备，许多制造商开始规范全彩屏配色工艺。但是仍然有部分制造商由于缺乏配
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133861.html2011/2/19 23:33:00
及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才
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联 led 网络。例如，lumileds flood 面板上有 12 支 led接成 6 个并联 led对，如图 1 所示。原文位置 在上述情况中，制造商将 hbled 接为并联
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00
即：目前以及下一代汽车中led照明使用率的飞速提高。这种新型照明领域给汽车电子产品的设计师和制造商均带来了新的挑战。了解这些挑战并找到可行的解决方案是最为重要的，因为与这些照明系统相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134094.html2011/2/20 22:17:00
片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封
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度就可能出现无法接受的变化。另外，如果超过制造商规定的最大if限制，还可能严重缩短led的使用寿命。 高亮度led应该由电子驱动器进行控制，这些电子驱动器的主要功能是构成一个恒
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