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间。在高放电率(从600mahr单元释放1200ma)情况下，电池电量会小于标称值的20%，但其放电曲线要比低放电率时更平滑。这种现象极大地限制了剩余电量测量精度，也即意味着使用相
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在过去几年里，高功率led的普及率日益提高，因而迫使电子工程师必需拿出准确、高效而且简单的驱动解决方案。随着led的市场逐渐进入高功率照明灯领域 (例如：汽车前灯或大型lcd背光
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换效率非常高，但它也有噪声的问题，所以选择何种转换方式取决于何种应用。 通常，电荷泵驱动方式的效率会随着输入电压的变化而变化，在电压变化范围大的应用中，其效率比较低；而在电压变化范
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低成本。高集成度允许设计师不再采用专用的白光led驱动器来驱动背光设备，也不再需用专用的照相闪光驱动器ic和几片分离的通用ldo或一片双ldo ic，而是采用集成度更高的ic，例
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瓷封装材料，能使 led 的使用寿命提高一位数，尤其是白光 led 的发光频谱含有波长低于 450nm 短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光 led 的
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2显示了本例中向电压为3.5v的1.33x模式的转换，转换后的电压比3.3v的vf高200mv。led正向电压led的关键特性是其vf与电流的关系。图3所示为工作电流为20ma、v
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x16802。该器件的优点是：* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限，降低损耗* 相当精确的振荡频率，有助于减
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http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
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