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leD芯片的技术发展状况

4mw的蓝光芯片,研究单位的水平为蓝光6 mw左右,绿光1~2 mw,紫光1~2 mw。  随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

leD芯片的技术发展状况

4mw的蓝光芯片,研究单位的水平为蓝光6 mw左右,绿光1~2 mw,紫光1~2 mw。  随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

leD芯片的技术发展状况

4mw的蓝光芯片,研究单位的水平为蓝光6 mw左右,绿光1~2 mw,紫光1~2 mw。  随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善,

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

6大显示技术合作项目在广州签约,涉及micro leD等

?12月12日,在科技部的指导下,由广东省科学技术厅主办,国家新型显示技术创新中心承办的第八届中国创新挑战赛(广东·国家新型显示技术创新中心)暨首届新型显示专题赛在广东省广州市举

  https://www.alighting.cn/news/20231215/175643.htm2023/12/15 15:33:36

灯具工程技术基础知识培训教材

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/28/162924_17.htm2012/4/28 16:29:24

leD灯具主要调光技术浅析

led作为一种光源,调光是很重要的。不仅是为了在家居中得到一个更舒适的环境,在今天来说,减少不必要的电光线,以进一步实现节能减排的目的是更加重要的一件事。而且对于led光源来说,调

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/28/94528_81.htm2012/2/28 9:45:28

应用在大功率照明的leD封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

典型的leD照明应用电路技术分析

本文重点介绍leD照明电路的基本工作原理。并结合大功率leD驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点。给出典型应用电路及应用电路设计要点。为leD应用工程师提供一些参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2008626/V522.htm2008/6/26 9:50:34

leD照明产品热仿真技术

本文系统论述了leD照明产品热仿真的基本原理和方法,并给出了热仿真的典型案例,对于leD照明产品热仿真具有重要的参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/14/19253_39.htm2012/5/14 19:25:03

智能leD照明系统与传感技术

内容包括智能照明控制系统的分类、楼宇led智能照明网络方案、景观照明智能网络化控制方案、智能照明控制系统与传感器、智能led照明系统、mems与智能mcu的soc、单灯的智能照明控

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/28/115153_62.htm2013/1/28 11:51:53

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