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LEd封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术对LEd的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LEd封装技术、荧光粉及其在LEd封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

中国LEd封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LEd芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LEd器件性能等方面描述了当今中国LEd封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LEd封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

广东:营造LEd产业研发氛围

值得一提的是,2009年中山的LEd及相关配套产业异军突起,实现产值65亿元,增速达30%,封装企业的产业规模仅次于深圳,居全省第二。

  https://www.alighting.cn/news/20100716/104927.htm2010/7/16 0:00:00

白为民率中国彩电厂参访LEd磊晶龙头台厂晶电,并释出合作意愿

中国电子视像行业协会副会长暨秘书长白为民一行人,日前参访了LEd上游外延台厂晶电(2448)与封装厂亿光(2393)。

  https://www.alighting.cn/news/20100716/105735.htm2010/7/16 0:00:00

pam2861完全兼容于zxld1350、zxld1360(zetex)和pt4115、pt4105(powtech),bp1361,bp1360(bpsemi),sn3350,c

n3350,mt7201等产品,主要封装有sot23-5,sot89-5   mr16射灯驱动ic-pam2861的详细介绍   概述   pam2861是一款于连续工作模式下的降压转换

  http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56155.html2010/7/15 17:00:00

pam2803恒流LEd驱动ic应用于强光手电筒

8v~3.6v最低工作电压是0.75v,由于它具有过压保护特性,因此在接LEd负载的情况下不会烧坏芯片的外围 和电路.pam2803采用sot—23—6的形式封装

  http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56142.html2010/7/15 16:47:00

2010意大利国际光电博览会

意大利photonica expo 是国际性的光电行业盛会,2009年展会共吸引了来自14个国家和地区的338位展商,展出面积达到9000平方米。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/109143.htm2010/7/15 16:33:36

2011俄罗斯国际光电博览会

2010年有来自十多个国家的167家企业参展,展会面积超过8000平米,6972名专业观众,64%的观众来自俄罗斯,36%的观众来自世界各地。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/109145.htm2010/7/15 16:27:34

中山市火炬区招商引资成绩显著

电子信息及微电子项目六个,分别是太阳能LEd项目,华通光源、纬创资通及联益精密增资、LEd晶片封装、双塔光纤光缆项目。记者了解到,由香港投资商投资的LEd晶片封装项目投资2亿美

  https://www.alighting.cn/news/20100715/100983.htm2010/7/15 15:15:12

2009-2012年中国LEd封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LEd封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92072.htm2010/7/15 10:45:46

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