站内搜索
rohm研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(wl-csp)的led背光模块ic系列产品，包含适用于1.6~2.4寸lcd的bd82103gwl、适用于2.0~2.8
https://www.alighting.cn/news/20090125/120737.htm2009/1/25 0:00:00
资主要包括led芯片、封装、照明三大项目的制造及销售，建成达产后年均销售收入将达到32亿
https://www.alighting.cn/news/20100811/120945.htm2010/8/11 0:00:00
为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司 ，日前宣布推出基于电荷泵的2通道及3通道wled驱动器系列中的首款芯片——aat3193。该新系列器件是以新
https://www.alighting.cn/news/20070731/121100.htm2007/7/31 0:00:00
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。晶能光电有限公司硅基led研
https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。德国默克公司营销总
https://www.alighting.cn/news/20150610/130042.htm2015/6/10 14:32:48
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。东南大学点光源研究中心吕家东教
https://www.alighting.cn/news/20150610/130045.htm2015/6/10 15:33:11
望;以led应用、芯片封装、驱动控制、新材料技术等为主题的四大技术峰会…
https://www.alighting.cn/news/20150612/130099.htm2015/6/12 0:34:18
电子行业周报分析，2015年1-5月,我国半导体照明产业整体规模达到1793亿元人民币,较上年同期增长22.7%,保持较高速增长态势。其中上游外延芯片规模约66亿元,同比增长15
https://www.alighting.cn/news/20150728/131306.htm2015/7/28 9:37:46
2015年1到5月，我国半导体照明产业整体规模达到1793亿元人民币，较上年同期增长22.7%，保持较高速增长态势。其中上游外延芯片规模约66亿元，同比增长15%，中游封装规模
https://www.alighting.cn/news/20150824/131999.htm2015/8/24 9:39:26
近日，美国波士顿大学基金会控告上游led晶粒厂晶电涉及侵权，美法院陪审团也初步裁定赔款930万美元(约台币2.9亿元)。像这样的专利纠纷对led行业来说，已不是新鲜事了，从芯
https://www.alighting.cn/news/20151127/134531.htm2015/11/27 10:10:09
